1.功率地线和信号地线必须单独铺铜，并通过一个单点连接在一起，连接点尽可能的靠 近输入电容的地线。
2.信号地铺铜，必须保证有块大面积的完整的地线。顶层和底层的信号地线之间尽量增 加过孔，以保证信号地线的完整。电源输入正端至全桥电路再到电流采样电阻再流回电源输入负端的走线都要考虑2A以上电 流的线宽，且回路尽可能的小。
3.功率回路的面积要尽可能的小，可以降低EMI的噪音
4.在各信号线都要尽量远离跳变的干扰源，如PWM1，PWM2，SW1和SW2，信号线之 间尽量铺上信号地线，降低信号线之间的干扰。
5.信号处理芯片的供电线需要远离干扰源，如PWM1，PWM2，SW1和SW2，防止供电 线被干扰，产生高压导致芯片工作异常。各AD采样及电压解码信号不要与PWM信号平行走线，防止高频信号对AD的干扰。顶层和底层的信号线不能平行走线，尽量垂直相交。
6.芯片供电的去耦电容必须尽可能靠近芯片的供电引脚，EMI吸收电容必须靠近干扰源，滤波电路在画板时走线应经过保护器件及滤波电路后再到目标电路, 保护器件应放输入端, 滤波电路则需放靠近线路的末端
7.布局时尽量保证全桥电路、 LC振荡电路、电流电压解码电 路、电流采样放大电路、MCU电路的独立性
8.电流采样电阻至输入电源负端的走线尽可能的短，以免走线敷铜的内阻过大，与电流采样电阻相加后，导致测到采样电流偏大，从而造成误动作。
9.布线时除考虑主回路的电流回路走线足够宽之外，要考虑全桥电路中发热器件的散热，增加与之连接的敷铜的面积或者打孔到底层增加过孔及敷铜进行散热