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菲诺克科技推出SOP16封装额温枪芯片PCBA方案生产组装流程指导
发布时间:2020-06-17

菲诺克科技推出SOP16封装额温枪芯片PCBA方案生产组装流程指导


1、组装液晶屏

2、组装导电条

3、组装背光

4、组装主板

5、打上4颗主板螺丝

6、组装镜片


标定方法:

1、黑体标定温度设定37°C,并且检测黑体恒定温度在37°C +/-0.01°C。

2、同时按下箭头所示的两按键,不要松开,等3秒左右,屏膜数字闪动

3、屏幕数字闪动时,松开按键。将额温枪头对准黑体测温孔内.

4、屏幕闪动直到出现如上图出现“F FF”后,标定完成。

5、设置“物体温度”模式,检测黑体温度,37°C正常,误差不能大于0.1°C。

6、设置“体温”模式,检测正常人体温度,36.4°C体温正常。