XPD818、XPD819 18W PD副边全集成芯片，XPD737、XPD767 支持多芯片互联PD协议芯片
XPD818、XPD819 18W PD副边全集成芯片，XPD737、XPD767 支持多芯片互联PD协议芯片 菲诺克科技芯片提供
XPD819 18W PD副边全集成芯片
1 特性
支持 USB Type -C 协议
- 配置为 DFP（Source）
- 广播 3A 电流
支持 USB Power Delivery（PD）2.0 和 3.0
协议
- 集成完整 PD 分层通信协议
- PDO 可配置：5V，9V，12V
- 输出功率 18W
支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议
支持华为 FCP 协议
支持三星 AFC 协议
支持 USB BC1.2 DCP
支持 Apple 2.4A 充电规范
集成恒压（CV）环路控制
集成 VBUS 通路 25mΩ低阻抗功率开关管
XPD737_V1.2 支持多芯片互联PD协议芯片
XPD767_V2.1 支持互联 USB 双端口控制器
1 特性
通过 USB PD3.0 认证
支持 XPD-LINKTM多芯片互联通信技术
支持 USB Type -C 协议
- 配置为 DFP（Source）
- 广播 3A/1.5A 电流
支持 USB Power Delivery（PD）2.0 和 3.0
以及 PPS 协议
- 集成完整 PD 分层通信协议
- PDO 可配置：5V，9V，12V，15V，20V
- 输出功率高至 65W
- APDO 可配置：5V Prog，9V Prog，15V
Prog，20V Prog
支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议
- 可支持小米 CHARGE TURBO 协议
支持华为 FCP/SCP 协议
支持三星 AFC 协议