菲诺克科技推出易兆微低功耗TWS蓝牙耳机芯片方案LAYOUT注意干货分享
本文基于易兆微优秀的TWS蓝牙芯片为例，资深蓝牙工程师多年经验总结：
- 参考地大而完整。
大而完整的参考地是 PCB 射频性能的基础，十分重要。双层板设计时，应将底层作为参考地层。要 做到参考地大而完整，就要求双层板底层尽量不走线，最好的效果是底层无任何走线。下面 4 图中，左 1 和左2为优秀设计。左3的敷铜被走线分割不完整。左4没有参考地，几块小面积敷铜零散而孤立。
注意: 地平面实在无法保证充分完整性时，首要保障下面3点：
1. RF信号走线下的参考地不被割裂； 2. 保障天线参考地回流芯片地完整性； 3. RF/ANA相关管脚 （RF, VIN, VINLPM, VINPA, VDDLPM, DVDD, HVIN, HVOUT, XTALOUT, XTALIN, VIO）参考地完整性。
下图左1由于PCB面积小只能勉强做到上述三点，实属无奈之举。迫不得已情况下可采用以下做法： 利用NC数字管脚（如，不使用的GPIO。 但GPIO2及GPIO24-26除外，它们在不使用情况下不能接GND。 ） 作为GND将参考地回流通路打通，并尽可能增加地面积。如左2和左3两图
2 天线回流无阻隔
天线参考地尽快回流到芯片地，所以在天线回流路径需要：距离最短、没有阻隔、连接良好。下面4 图中箭头为回流路径，左上和右上是优秀设计，都做到了最短路径。左下回流路径被几条走线阻隔，增长 了回流距离。右下芯片地与天线间仅有一条走线连接（见白色圈内），天线参考地几乎无法回流到芯片地， 不可取。
3 电容靠近芯片引脚，就近过孔、独立接地、回流无阻隔。
芯片周围会有一些滤波电容，这些电容的接地脚需要有单独过孔接至底层，并保证回流到芯片地的路 径上没有阻隔。 下图中选中的4个（白色）电容布局不合理。其中，左边三个电容GND脚并联后共用1个过孔（紫 色箭头）接至底层 GND，没有做到“独立过孔接地”。右边电容虽然单独接地，但是过孔距离较远，延长 了回流路径。4个电容的共性问题是他们接地铺铜被一条走线（紫色）阻隔，无法回流到芯片GND。同时， 这4个电容距离芯片引脚较远。
下图为优秀设计，图中3个电容均做到靠近芯片引脚，就近过孔、独立接地、回流无阻隔
4信号通路走线短、宽、渐近线、无折线。 一般信号通路要求50ohm阻抗线，在没有条件达到50ohm阻抗时走线应做到以上原则。“短”是为 了尽量避免不满足要求的走线带来负面影响。“宽”是指走线宽度与匹配器件焊盘保持同一宽度，这是为了 避免任何“不连续”。渐近线是指在线宽发生变化时使用渐变处理，这是为了避免任何走线形状“突变”。 折线会产生天线效应，使能量散失或吸收干扰，所以在走线方向发生变化时须使用圆弧走线或在匹配器件 焊盘上旋转90°。总旋转角度最好不要超过180°。 下图做到了“宽”、“渐近线”、“无折线”原则，但是从芯片 RF脚至第一个电感间走线较长。如允许， 可移动天线位置来优化此项。
下图转角过多，其他方面都很优秀
6信号通路远离高频（数字）信号、用敷铜做屏蔽。 射频信号会被高频信号和数字信号干扰，所以应尽量远离，无法远离时要做好屏蔽。下图中绿色为 RF 信号通路，黄色为 ICE 信号线（数字），白色为晶振走线。信号通路和干扰源之间没有任何屏蔽，这是 不优设计。
下图是优秀设计。绿色 RF 信号通路与干扰源（黄、白）间有很好屏蔽。同时信号通路的其他方向也 做了屏蔽。另外，图中黑色走线是直流电源，他并不是干扰源，相反可以起到一定屏蔽作用
7添加测试点 为了配合量产测试平台对 PCBA 进行测试，开发者在设计 PCB 时需要引出以下测试点：
